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“后浪”可畏!这所高校三个PCB项目通过第三方鉴定
近日,由西华大学牵头完成的“大型贯流式水轮发电机阻尼系统故障抑制关键技术及其应用”、“精密印制电路板(PCB)钻铣工艺装备关键技术及应用”和联合完成的& ...查看更多
2020国际消费电子展盘点:人工智能联合5G定义创新未来
2020国际消费电子展今日闭幕,20,000 多件展品在为期一周的展会上首次亮相,揭开了未来科技的神秘面纱。4,400多家参展企业遍布净展览面积超过290万平方英尺的展区,向约17万名与会者展示其最新 ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日,景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
中京电子“Mini LED显示封装基板关键技术研发”成果评价为国内领先水平
12月18日,广东省科源科技成果评价有限公司(第三方专业科技成果评价机构)组织专家对惠州中京电子科技有限公司完成的“Mini LED显示的封装基板关键技术研发”成果进行评价。评 ...查看更多
龙南形成了从覆铜板、多层高密度线路板到智能终端应用的产业链条
覆铜板行业巨头台湾联茂电子,投资25亿元主营玻璃纤维半固化胶片项目正加快建设;新引进江西吉孚(增孚)生产的高导热绝缘材料和高导石墨烯线路板基材……日前,记者走进位于龙南经 ...查看更多
山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折
作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业,山东金鼎电子材料有限公司(下称“金鼎电子”)已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多